輸出接燈泡來測試
軟啟動,的好壞
高壓軟啟動柜,啟動時報電源缺相, 軟啟動的
高壓主板有問題。軟啟動內(nèi)部功率組件的
可控硅擊穿,或者觸發(fā)光釬板有問題,可以通過做實(shí)驗(yàn)。
軟啟動的高壓主板有問題。
軟啟動內(nèi)部功率組件的,可控硅擊穿,或者觸發(fā)光釬板有問題。
可以通過做實(shí)驗(yàn),輸出接燈泡來測試軟啟動的好壞。
高壓
電機(jī)起動柜,在定子回路串入正反并聯(lián)的控硅,規(guī)矩電動機(jī)負(fù)載狀況,通過改變可控硅的移相角,(導(dǎo)通角)將電動機(jī)的起動,電流控制在設(shè)定值上,實(shí)現(xiàn)電動機(jī)的
軟起動。
主要性能特點(diǎn) ,采用微型計算機(jī)技術(shù),性能可靠穩(wěn)定, 起動電流、起動時間可調(diào)整, 連續(xù)起動,建議每小時十次以下, 結(jié)構(gòu)簡單,占地面積小,性價比高 。
通過調(diào)整晶閘管的,導(dǎo)通角來實(shí)現(xiàn)降壓啟動的。
啟動開始時,觸發(fā)角大,導(dǎo)通角小,這樣就給電機(jī)降壓了。隨著電機(jī)的轉(zhuǎn)速逐漸提高,觸發(fā)角逐漸變小,導(dǎo)通角逐漸加大,電機(jī)電壓逐漸增高。當(dāng)啟動結(jié)束時切除啟動裝置,電機(jī)進(jìn)入全電壓運(yùn)轉(zhuǎn)。
目前市面上在,兩種原理的軟
起動器,一是可控硅的降壓限流啟動,其實(shí)質(zhì)是降壓起動,一種是串入一個
電抗值可調(diào)的
電抗器,通過不斷調(diào)整串入電抗器的阻值,限制啟動電流。
軟啟動內(nèi)部就是,可控硅的降壓限流啟動,啟動后切入旁路
接觸器運(yùn)行,降低啟動電流。
水阻的能便宜點(diǎn)。
固態(tài)的也就那價了。
6-10萬,根據(jù)配置而定價格。
軟啟動器只是改變電源電壓,相當(dāng)于降壓起動器。
變頻器要比軟啟動器復(fù)雜得多,價格也貴得多。變頻器也有軟啟動功能,是通過改變電源頻率實(shí)現(xiàn)?! 「邏簡悠骱?,
低壓啟動器的區(qū)別
軟啟動器主回路采用,晶閘管,通過逐步改變晶閘管的,導(dǎo)通角來抬升電壓,完成啟動過程,這是軟啟動器的基本原理。在低壓軟啟動器市場,產(chǎn)品繁多,但是
高壓軟啟動器產(chǎn)品還是比較少。
高壓軟啟動器與低壓軟啟動器,基本原理一樣,但是高壓軟啟動器與低壓軟啟動器相比,有些地方存在著其特殊性。
1、高壓軟啟動器在,高壓環(huán)境下工作,各種
電氣元器件的絕緣性能一定要好,電子芯片的抗干擾能力要強(qiáng)。
高壓軟起動器組成
電氣柜時,電氣元器件的布局以及與高壓軟啟動器,與其它
電氣設(shè)備的連接也是非常重要的。
2、高壓軟啟動器必須,有一個高性能的控制核心,能對信號進(jìn)行及時和快速地處理。因此這個控制核心一般采用,高性能的DSP芯片,而不是低壓軟啟動器,的普通單片機(jī)芯。低壓軟啟動器主回路由三組反并聯(lián),的晶閘管組成。而在高壓軟啟動器中,由于單只高壓晶閘管的耐壓能力不夠,所以必須由多個,高壓晶閘管串聯(lián)進(jìn)行分壓。但是每個晶閘管的性能參數(shù),沒有完全一致。晶閘管參數(shù)的不一致,會導(dǎo)致晶閘管開通時間不一致,從而導(dǎo)致晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上,必須保證每一相的晶閘管參數(shù)盡可能地一致,并且每一相晶閘管的RC
濾波電路的元件參數(shù)盡可能一致。